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  • 佛塑科技:12月15日融资净买入34321万元 环比减少3675%
来源:本站原创  作者:admin  更新时间:2022-01-08  

  佛塑科技000973)融资融券数据显示,12月15日融资买入1746.13万元,融资偿还1402.92万元,融资净买入343.21万元,当前融资余额为3.42亿元。

  融券方面,融券卖出0股,融券偿还5000.00股,融券净偿还5000.00股,当前融券余量为22.47万股。

  综合来看,佛塑科技12月15日融资融券余额较昨日增加344.82万元至3.43亿元。

  说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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